版本: 大小:306MB
类别:行业软件 时间:2023-09-01
请使用电脑访问此页面下载提取码:zmtjSimcenter Flotherm PCB 2021.1是一款十分强大的PCB建模分析软件,也是在市场上占有绝对份额的电子设备分析软件,由Siemens公司所开发,主要适用于电子系统的设计与制造,功能非常强大。该软件有着简单直观的用户界面,对于专业人士来说可能使用起来更加顺手简单,而对于非专业人士来说,在操作上可能需要花费一定的时间去学习,软件中的工具以及功能非常全面,可能很多专业人士使用了很久,依然有不少的新功能等待用户去挖掘,打开你新世界的大门。比如说集成了流行的MCAD和EDA工具,里面的XML导入功能简化了构建和求解模型的过程,能够自动后处理结果,还有自动顺序优化和DOE功能可缩短实现优化设计所需的时间,加速设计工作流程。比如说网格划分工具可以为每个网格单元提供最快的解决方案时间,让工程师将更多的时间专注于设计上,还能在工程时间尺度内提供最准确的结果。不仅如此,软件还有集成的模型检查功能,用户可以查看哪些对象具有附加材料,附加到每个对象的电源以及相应的装配级功耗,它还标识对象是否正在创建网格线。总之这款软件非常强大,不仅仅在电子系统应用领域,在国防、航空航天、汽车、机械、船舶、能源等行业同样有着广泛的应用,有需要的朋友欢迎前来下载。
PS:本站为你们提供的是“Simcenter Flotherm PCB 2021.1破解版”,安装包内置破解补丁,复制到相关目录下就能免费使用该软件全部功能,详细教程如下文。
1、强大的CAD档案支援度。
2、高效能的前处理介面。
3、智慧型零件(Smartpart)支援建模与强大的内建资料库。
4、FloTHERM基因:可汇入FloTHERM的分析资料PDML与PACK档。
5、FloTHERM基因:支援FloTHERM Pack所提供的2-resistor与Delphi模型。
6、支援EDA电子电路设计档案。
7、独特网格技术解决复杂几何的网格配置。
8、简易操作的后处理与高品质的图像呈现。
1、在本站下载并解压,得到得到软件源程序和破解补丁文件
2、选择安装路径,默认安装路径【C:Program FilesMentorMA】
3、使用Compact安装类型安装
4、点击install进行安装
5、将破解补丁 ProgramData文件夹和Mentor_License_Server_11.16_x64文件夹复制到c盘覆盖;【默认路径C:】
6、然后以管理员身份“Mentor_License_Server_11.16_x64server_install.bat”运行 ,后等待新服务安装并启动;
7、将文件“ MGLS.DLL”和“ MGLS64.DLL”复制到文件根目录下,并进行替换;
【默认路径C:Program FilesMentorMAflosuite_v2021.1】
8、点击运行“ mentor_server_licensing.reg”并确认将信息添加到Windows注册表中;
9、重启电脑,即可成功打开软件,以上就是软件的详细安装教程,希望对你有所帮助。
一、加速热设计工作流程
FloTHERM 2021集成了流行的MCAD和EDA工具。其XML导入功能简化了构建和求解模型,自动后处理结果。FloTHERM的自动顺序优化和DoE功能可缩短实现优化设计所需的时间,使其深深嵌入设计流程中。
二、稳健的网格划分和快速求解器
FloTHERM 2021使工程师可以专注于设计,在工程时间尺度内提供最准确的结果。其SmartParts和结构化笛卡尔方法为每个网格单元提供最快的解决方案时间。FloTHERM“局部网格”技术支持解决方案域的不同部分之间的整体匹配,嵌套,非保形网格接口。
三、可用性和智能热模型
通过FloTHERM中的集成模型检查,用户可以查看哪些对象具有附加材料,附加到每个对象的电源以及相应的装配级功耗。它还标识对象是否正在创建网格线。
FloTHERM智能组件代表了大量供应商提供的全系列电子产品的IC,简化了模型创建,最大限度地缩短了解决时间并最大限度地提高了解决方案的准确性。
四、从元件到系统的热特性分析
将FloTHERM与T3Ster瞬态热特性相结合,实现真实电子设备的热模拟。由于热量问题,组件的可靠性会呈指数级下降,因此使用T3Ster可以让制造商设计出具有卓越散热性能的芯片,IC和PCB。他们还可以为下游应用发布可靠的热数据。
现在,FloTHERM可以使用T3Ster使用的相同数学过程将模拟的瞬态热响应转换为结构函数曲线。已知这些结构函数曲线与器件的物理结构相关,因此是将仿真结果与实际测试数据进行比较的理想平台。FloTHERM的指挥中心现在提供封装热模型的自动校准,以匹配T3Ster结果,确保正确的热响应,无论功率脉冲的长度如何。设备制造商和系统集成商现在可以使用校准模型来设计更可靠的产品,避免在整个产品生命周期内出现热致故障
1、航空航天与国防
2、汽车
3、芯片级设计任务
4、组件级设计任务
5、PCB级设计任务
6、机箱级设计任务
7、房间级设计任务
1、Floscript 扩展到 EDA Bridge。 添加了对 EDA Bridge 部分功能的支持
2、可以使用Simcenter Flotherm 或 EDA Bridge 中的宏菜单记录文件。
o请注意,无法记录在图形显示区域中执行的操作,例如移动或调整组件大小。
3、可以从宏菜单或使用命令“flotherm -b -f”以批处理模式播放文件
o请注意,当从项目管理器或命令行播放文件时,EDA Bridge 窗口会打开,然后在所有命令执行完毕后关闭。
4、支持的操作
o加载、保存、另存为、传输、退出。 导入 ODB、导入 CSV 布局、导入 FLOEDA。
o Filter Components(所有选项都会写入SI中的Floscript),Component Library Swap
注意上面两个命令(Filter Component和 Library
Swap) 不会在板子导入过程中写入日志文件
设计(需要取消对话)。 然而,他们将
从“工具”菜单使用这些命令时记录
导入后。
o创建主板、子板和其他对象。
o编辑所有对象属性表的属性(例外 – 不支持导入图层或通过图像)。
5、不支持的操作。
o不支持编辑和查看菜单操作。
o导入用于层和电气过孔的图像。
请注意,图像将作为 ODB++ 文件导入的一部分导入,或者如果包含在 floeda 文件中。
o处理层以产生补丁。
6、使用 ODB++ 文件导入的图像的缩放选项。 导入 ODB++文件时,铜迹线信息将转换为图像。 在某些情况下,特别是对于非常小的电路板,分辨率不足以捕获走线的准确细节。 EDA Bridge 的 GUI 首选项中添加了缩放选项。
7、MCAD Bridge 中的基础技术已更新。 此更新将允许导入较新版本的 CAD 文件。 现在支持的文件包括:
o CATIA V4 4.1.9 到 4.2.4
o CATIA V5 V5R8 到 V5-6R2020
o IGES 高达 5.3
o ACIS R1 到 2020 1.0
o Pro/E 16 到 CREO 7.0
o SolidWorks 98 至 2020
o 步骤 AP203、AP214、AP242(仅限几何)
8、在分析模式下显示几何体而不扩展装配体。 添加了用户首选项以允许用户在不展开组件的情况下显示模型中的所有几何图形。
9、本地化网格区域的自动创建
o 此功能使用几何(关键点)、用户应用的网格约束和整体系统网格设置以自动创建本地化区域。 自动网格将遵守诸如确保某些对象完全保留在单个局部区域内的规则。 如果认为有必要,该功能将创建嵌套区域。 该系统可以是完全自动的,也可以与用户手动设置的局部网格区域进行交互——例如,如果局部网格具有已应用于库对象。
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